Kraft: 40 kN
Fahrdraht: 107 bis 150 mm²
Abmessungen: 375 x 80 x 210 mm
Gewicht: 5 kg
Lieferung im Kunststoffkoffer mit 18V Li-Ion 2Ah Akku und Ladegerät.
Sender, Empfänger,universelle Signalklemme, isolierte Verbindungskabel,2 Erdungsstifte, mit 2 Batterien und Ladegerät, in Transporttasche.Gleichzeitige Anzeige von Tiefe (cm) und Stromstärke (mA),Frequenz 512 Hz, 640 Hz, 8 kHz, 32 kHz, 50 Hz (bei Vorhandensein eines Stromnetzes),Anzeige der tatsächlichen Tiefe (5 % Genauigkeit bei 3 m)
Ø 14 - 58 mm
Funktion: Entfernen des externen Halbleiters
Einstellbare Einschnitttiefen je nach Dicke des
Halbleiter: 0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm.
70 x 20 x 30 mm
0,1 kg
Anwendung:
Der SRC-Cutter ermöglicht das präzise Einschneiden des abziehbaren Halbleiters mit der Herstellung eines abgeschrägten Anschlags, sodass er von Hand abgezogen werden kann, ohne die darunter liegende Isolierung zu beschädigen.
Er erstellt eine Fase am Halbleiter am Übergang zwischen Isolierung und Halbleiter.
Verwendung mit einem Werkzeug aus dem linksdrehenden Sortiment: MF1+/25, MF3/40, MF3/60.
Vorteile:
4 einstellbare Einschnitttiefen je nach Halbleiterdicke :
0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm für präzises Arbeiten ohne Gefahr, den Isolator zu verletzen.
Abschrägung am Halbleiteranschlag von einfachen und schnellen Einschnitten.
Möglichkeit, die Einstellung zu ändern, ohne das Werkzeug vom Kabel zu entfernen.
Ø 14 - 44 mm
Funktion: Entfernen des externen Halbleiters
Schnitttiefe: 0,4 - 1,4 mm
Winkel der Fase: 14,5°
Verbleibende Masse: 25-30-40-45 mm
190 x 85 x 125 mm
0,75 kg
Ø 18 - 60 mm, mit Fase am Anschlag.
Funktion: Entfernen des externen extrudierten Halbleiters.
Max. Schnitttiefe: 1,8 mm
Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13°.
Verbleibendes Mass: 25-30-40 mm.
235 x 125 x 90 mm
0,85 kg
Ø 12 - 44 mm, mit Fase am Anschlag.
Funktion: Entfernen des externen Halbleiters
Max. Schnitttiefe: 1,8 mm
Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13°
Verbleibendes Mass: 25 mm.
185 x 103 x 74 mm
0,5 kg
Ø 14 - 58 mm
Funktion: Entfernen des externen Halbleiters
Einstellbare Einschnitttiefen je nach Dicke des
Halbleiter: 0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm.
70 x 20 x 30 mm
0,1 kg