Artikel-Nr.: 860-GRI
GRI Edelstahlschaber für nicht abziehbare Halbleiterrückstände
Ø 15 - 240 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters 250 x 40 x 25 mm 0,19 kg
Artikel-Nr.: 860-GRI
Ø 15 - 240 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters 250 x 40 x 25 mm 0,19 kg
Artikel-Nr.: 119-CF200
Messbereich 2,5 Ω bis 5 mΩ Genauigkeit 0,1 mΩ Toleranz 12,5 % (Erkennung von 1 von 8 unterbrochenen Drähten). Anzahl der gespeicherten Sicherungen max. (Datenbank) Bis zu 3000 Teststrom 200 mA Gewicht 2,6 kg Abmessungen 304 x 270 x 144 mm Betriebstemperatur -20 °C bis +55 °C Stromversorgung 2 Batterien 9 V Typ 6LR61 Lithium oder Alkaline Max. Anzahl der...
Artikel-Nr.: 216-63109
Masse 2,5 x 2,5 x 2 m (zusammengeklappt 1,7 x 0,35 x 0,35 m), 18,5 kg, Farbe gelb und weiss, feuerfestes Polyestergewebe, das Tageslicht durchlässt, wasserdicht, Reissverschluss an Vorder- und Rückseite (1 m), in Aufbewahrungstasche
Artikel-Nr.: 213-10800
Trommel ø 600-1250 mm Trommelbreite <930 mm ø Achse 48 mm Trommelgewicht maxi 800 kg Gewicht 38 kg
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Artikel-Nr.: 860-CMV-3-CH2
Für Kabel von 50 mm² bis 630 mm² (Ø 16 - 58 mm) Enthält: - MF1+/25 Werkzeug für nicht abziehbare Halbleiter - MF2/45 Multifunktions- Schälgerätgerät (Aussenmantel + Isolierung entfernen) - CWB/18-60-FEP Abtragen von nicht abziehbaren Halbleitern mit Fase am Anschlag und Anschlag - PG3BT/2020 Zange für Aussenmantel - SCH Taster für Fase am Ende der...
Artikel-Nr.: 860-CNPT/HTA-630-RSM
Für Kabel von 50 mm² bis 630 mm² (Ø 16 - 58 mm). 575 x 470 x 145 mm 11,2 kg
Artikel-Nr.: 860-PG2HTA/2020
Ø 21 - 35 mm Bestückung: Rund-/ Längsschnitt 2,0/2,0 mm 265 x 95 x 80 mm 0,6 kg
Artikel-Nr.: 860-PG3HTA/2020
Ø 26 - 52 mm Bestückung: Rund-/ Längsschnitt 2,0/2,0 mm 265 x 95 x 80 mm 0,6 kg
Artikel-Nr.: 860-PG4HTA/3033
Ø 47 - 75 mm Bestückung: Rund-/ Längsschnitt 3,0/3,3 mm 265 x 95 x 80 mm 0,6 kg
Artikel-Nr.: 860-PRG3/C21-L212528
Ø 26 - 52 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle Tiefe für kreisförmige Schnitte: 2,1 mm Schnitttiefe in Längsrichtung: 2,1 - 2,5 - 2,8 mm 270 x 100 x 95 mm 0,7 kg
Artikel-Nr.: 860-PRG3/C22-L222833
Ø 26 - 52 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle Kreisförmige Schnitttiefe: 2,2 mm Schnitttiefe in Längsrichtung: 2,2 - 2,8 - 3,3 mm. 270 x 100 x 95 mm 0,7 kg
Artikel-Nr.: 860-MF1+/25
Ø 14 - 44 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Schnitttiefe: 0,4 - 1,4 mm Winkel der Fase: 14,5° Verbleibende Masse: 25-30-40-45 mm 190 x 85 x 125 mm 0,75 kg
Artikel-Nr.: 860-MF2/45
Ø 16 - 45 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle, Entfernen der Isolierung. Maximale Schnitttiefe: 7 mm. 150 x 80 x 100 mm 1,24 kg
Artikel-Nr.: 860-MF2/60
Ø 16 - 58 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle, Entfernen der Isolierung. Maximale Schnitttiefe: 7 mm. 150 x 80 x 100 mm 1,24 kg
Artikel-Nr.: 860-SRC
Ø 14 - 58 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Einstellbare Einschnitttiefen je nach Dicke des Halbleiter: 0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm. 70 x 20 x 30 mm 0,1 kg
Artikel-Nr.: 860-CWE/14-50-MVS
Ø 14 - 50 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Inzisionstiefe: 1,4 mm Minimales verbleibendes Mass: 10 mm 150 x 80 x 48 mm 0,7 kg