Artikel-Nr.: 860-MF3/45-SSR
MF3/45-SRR Multifunktions- Schälgerätgerät
Ø 16 - 45 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle Die Isolierung entfernen Max. Schnitttiefe auf Isolierung: 7 mm 303 x 95 x 165 mm 1,5 kg
Artikel-Nr.: 860-MF3/45-SSR
Ø 16 - 45 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle Die Isolierung entfernen Max. Schnitttiefe auf Isolierung: 7 mm 303 x 95 x 165 mm 1,5 kg
Artikel-Nr.: 543-34110220
Norm: IEC 61243-1 Spannungsbereich: 110-220 kV (50/60 Hz) Verriegelbarer Bajonett- und Sechskant-Ansatz, Elektroden: 2 Haken Ø 60 mm und Ø 120 mm. Versorgungsspannung: 9V Alkaline-Batterie. Wird in einer Metallbox geliefert.
Artikel-Nr.: 119-CF200
Messbereich 2,5 Ω bis 5 mΩ Genauigkeit 0,1 mΩ Toleranz 12,5 % (Erkennung von 1 von 8 unterbrochenen Drähten). Anzahl der gespeicherten Sicherungen max. (Datenbank) Bis zu 3000 Teststrom 200 mA Gewicht 2,6 kg Abmessungen 304 x 270 x 144 mm Betriebstemperatur -20 °C bis +55 °C Stromversorgung 2 Batterien 9 V Typ 6LR61 Lithium oder Alkaline Max. Anzahl der...
Artikel-Nr.: 323-01516
Maximale Belastung 1,6 t Kabel ø 11,5 mm L= 20 m (max. Belastung 8000 daN) Abmessungen 523 x 315 x 127 mm Gesamtgewicht 28,9 kg
Besondere Bestellnummern
Artikel-Nr.: 860-CWB/12-44
Ø 12 - 44 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13° Verbleibendes Mass: 25 mm. 185 x 103 x 74 mm 0,5 kg
Artikel-Nr.: 860-CWE/14-50-MVS
Ø 14 - 50 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Inzisionstiefe: 1,4 mm Minimales verbleibendes Mass: 10 mm 150 x 80 x 48 mm 0,7 kg
Artikel-Nr.: 860-MF1+/25
Ø 14 - 44 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Schnitttiefe: 0,4 - 1,4 mm Winkel der Fase: 14,5° Verbleibende Masse: 25-30-40-45 mm 190 x 85 x 125 mm 0,75 kg
Artikel-Nr.: 860-SRC
Ø 14 - 58 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Einstellbare Einschnitttiefen je nach Dicke des Halbleiter: 0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm. 70 x 20 x 30 mm 0,1 kg
Artikel-Nr.: 860-CWB/18-60-S
Ø 18 - 60 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen extrudierten Halbleiters. Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13°. Verbleibendes Mass: 25-30-40 mm. 235 x 125 x 90 mm 0,85 kg