Artikel-Nr.: 860-91890
APU2.0 Kabelhalter
Kabel-Ø 18 - 90 mm Länge 180 mm / Breite 730 mm Höhe max 1300 mm Höhe min 300 mm 17 kg
Artikel-Nr.: 860-91890
Kabel-Ø 18 - 90 mm Länge 180 mm / Breite 730 mm Höhe max 1300 mm Höhe min 300 mm 17 kg
Artikel-Nr.: 119-UMDUAL+10w
Sender, Empfänger, universelle Signalklemme, isolierte Verbindungskabel, 2 Erdungsstifte, mit 2 Batterien und Ladegerät, in Transporttasche. Gleichzeitige Anzeige von Tiefe (cm) und Stromstärke (mA), Frequenz 512 Hz, 640 Hz, 8 kHz, 32 kHz, 50 Hz (bei Vorhandensein eines Stromnetzes), Anzeige der tatsächlichen Tiefe (5 % Genauigkeit bei 3 m)
Artikel-Nr.: 710-10001
Notfallortungssystem für schnelle Hilfe in kritischen Situationen Erkennung von Regungslosigkeit und Sturzunfällen Beinhaltet: Clip Genius, Ladestation, Kabel- und Steckerzubehör, App basierte Steuereinheit Ladezeit: weniger als 2 Stunden Betriebsdauer: in der Regel 12 Stunden (1 Arbeitstag) Batterietyp: Lithium-Ionen-Batterie Betrieb : -10 to +50 °C...
Artikel-Nr.: 321-30176
Rolle aus Aluminium, Rahmen aus Stahl verzinkt, Max. Kabel-Ø 76 mm, Tragkraft 500 kg, 135 × 142 × 290 mm, Gewicht 2,5 kg
Besondere Bestellnummern
Artikel-Nr.: 860-CWE/14-50-MVS
Ø 14 - 50 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Inzisionstiefe: 1,4 mm Minimales verbleibendes Mass: 10 mm 150 x 80 x 48 mm 0,7 kg
Artikel-Nr.: 860-MF1+/25
Ø 14 - 44 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Schnitttiefe: 0,4 - 1,4 mm Winkel der Fase: 14,5° Verbleibende Masse: 25-30-40-45 mm 190 x 85 x 125 mm 0,75 kg
Artikel-Nr.: 860-CWB/12-44
Ø 12 - 44 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13° Verbleibendes Mass: 25 mm. 185 x 103 x 74 mm 0,5 kg
Artikel-Nr.: 860-SRC
Ø 14 - 58 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Einstellbare Einschnitttiefen je nach Dicke des Halbleiter: 0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm. 70 x 20 x 30 mm 0,1 kg
Artikel-Nr.: 860-CWB/18-60-S
Ø 18 - 60 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen extrudierten Halbleiters. Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13°. Verbleibendes Mass: 25-30-40 mm. 235 x 125 x 90 mm 0,85 kg