Artikel-Nr.: 860-MF3/45-SSR
MF3/45-SRR Multifunktions- Schälgerätgerät
Ø 16 - 45 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle Die Isolierung entfernen Max. Schnitttiefe auf Isolierung: 7 mm 303 x 95 x 165 mm 1,5 kg
Artikel-Nr.: 860-MF3/45-SSR
Ø 16 - 45 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle Die Isolierung entfernen Max. Schnitttiefe auf Isolierung: 7 mm 303 x 95 x 165 mm 1,5 kg
Artikel-Nr.: 860-91890
Kabel-Ø 18 - 90 mm Länge 180 mm / Breite 730 mm Höhe max 1300 mm Höhe min 300 mm 17 kg
Artikel-Nr.: 860-CMV-CH3/400
Für Kabel von 50 mm² bis 400 mm² (Ø 16 - 45 mm) Enthält: - MF2/45 Multifunktions- Schälgerätgerät (Aussenmantel + Isolierung entfernen) - CWB/12-44 Leitschichtschälgerät - Platz für Zange Typ PG3 (nicht enthalten)
Artikel-Nr.: 543-39991
Für Leiter Ø 3 bis 13 mmAus gelbem Dilophan hergestelltIn Millimetern abgestuftUniversal-EndstückWird mit Etui geliefert.
Artikel-Nr.: 860-LCWB-FEP
für CWB/12-44, CWB/18-60-FEP, CWB/18-60-MVS Werkzeug Schnitttiefe: 1,8 mm
Artikel-Nr.: 860-GRI
Ø 15 - 240 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters 250 x 40 x 25 mm 0,19 kg
Artikel-Nr.: 860-MF1+/25
Ø 14 - 44 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Schnitttiefe: 0,4 - 1,4 mm Winkel der Fase: 14,5° Verbleibende Masse: 25-30-40-45 mm 190 x 85 x 125 mm 0,75 kg
Artikel-Nr.: 860-CWB/12-44
Ø 12 - 44 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13° Verbleibendes Mass: 25 mm. 185 x 103 x 74 mm 0,5 kg
Artikel-Nr.: 860-SRC
Ø 14 - 58 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Einstellbare Einschnitttiefen je nach Dicke des Halbleiter: 0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm. 70 x 20 x 30 mm 0,1 kg
Artikel-Nr.: 860-CWE/14-50-MVS
Ø 14 - 50 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Inzisionstiefe: 1,4 mm Minimales verbleibendes Mass: 10 mm 150 x 80 x 48 mm 0,7 kg