Artikel-Nr.: 860-OSO-1000V
OSO-1000V Schneidegerät
Ø 25 - 200 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle Max. Schnitttiefe: 5 mm 250 x 36 x 68 mm
Artikel-Nr.: 860-OSO-1000V
Ø 25 - 200 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle Max. Schnitttiefe: 5 mm 250 x 36 x 68 mm
Artikel-Nr.: 216-62307
LxBxH = 3 x 2 x 1,9 m, 16 kg, Farbe: gelb und weiss, feuerfestes Polyestergewebe, das Tageslicht durchlässt, wasserdicht, Reissverschluss an Vorder- und Rückseite, Heringe und Seile inklusive, in Aufbewahrungstasche.
Artikel-Nr.: 857-DP4CC
Bohrleistung: Ø 7,1 bis 38 mm mit Bohrer oder Kernbohrer mit Innenkühlung Öl für Untersetzungsgetriebe: 0,25 l Drehzahl: 410 U/min Betriebsdauer (Bohrung Ø 23 mm): 27 Bohrungen Motor: bürstenlos, 2300 W Spindeltyp: WELDON Ø 19 mm Schutzart: IP43 Geräuschpegel: 97 dB(A) Abmessungen: 580 x 400 x 230 mm Gewicht: 19,3 kg Lieferung im Kunststoffkoffer mit 2...
Artikel-Nr.: 119-CF200
Messbereich 2,5 Ω bis 5 mΩ Genauigkeit 0,1 mΩ Toleranz 12,5 % (Erkennung von 1 von 8 unterbrochenen Drähten). Anzahl der gespeicherten Sicherungen max. (Datenbank) Bis zu 3000 Teststrom 200 mA Gewicht 2,6 kg Abmessungen 304 x 270 x 144 mm Betriebstemperatur -20 °C bis +55 °C Stromversorgung 2 Batterien 9 V Typ 6LR61 Lithium oder Alkaline Max. Anzahl der...
Artikel-Nr.: 860-LASCR1
Für Werkzeuge MF1+/25, MF1+/60, ASC R1, ASC R2, ACS25R1, ASC30R1, ASC40R1, BSC/25-40
Artikel-Nr.: 860-CWE/14-50-MVS
Ø 14 - 50 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Inzisionstiefe: 1,4 mm Minimales verbleibendes Mass: 10 mm 150 x 80 x 48 mm 0,7 kg
Artikel-Nr.: 860-CWB/18-60-S
Ø 18 - 60 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen extrudierten Halbleiters. Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13°. Verbleibendes Mass: 25-30-40 mm. 235 x 125 x 90 mm 0,85 kg
Artikel-Nr.: 860-SRC
Ø 14 - 58 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Einstellbare Einschnitttiefen je nach Dicke des Halbleiter: 0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm. 70 x 20 x 30 mm 0,1 kg
Artikel-Nr.: 860-CWB/12-44
Ø 12 - 44 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13° Verbleibendes Mass: 25 mm. 185 x 103 x 74 mm 0,5 kg
Artikel-Nr.: 860-GRI
Ø 15 - 240 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters 250 x 40 x 25 mm 0,19 kg