Artikel-Nr.: 860-MF3/45-SSR
MF3/45-SRR Multifunktions- Schälgerätgerät
Ø 16 - 45 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle Die Isolierung entfernen Max. Schnitttiefe auf Isolierung: 7 mm 303 x 95 x 165 mm 1,5 kg
Artikel-Nr.: 860-MF3/45-SSR
Ø 16 - 45 mm Funktion: Entfernen der äusseren Hülle Die Isolierung entfernen Max. Schnitttiefe auf Isolierung: 7 mm 303 x 95 x 165 mm 1,5 kg
Artikel-Nr.: 114-100544
Koffer mit PLUS Ausstattung: - EZ100 Schnureinblasgerät (230 V/50 Hz) - 2 Rollen Kabelzugschnur ø 1mm (Zugfestigkeit ca. 24 kg, Rolle ca. 900m) - 1 Ansaugeinheit mit Schaumstoffring - 5 Shuttle Komplettset (ø 60-80-100-120-148 mm) - 1 Box mit Kleinteilen für Shuttlemontage - 1 Adapter für kleine Rohrdurchmesser 25-50mm - 1 Schaumstoffaufsatz (ø 170 mm) -...
Artikel-Nr.: 853-15120
Verwendung mit Fusspumpe, Max. Durchmesser: 120 mm Schneidkraft: 130 kN Spannung max: 60 kV Icc: 13kA/0,5s - 9kA/1s Max. Dicke der Armatur: 2 mm 10 m isolierter Schlauch am Kopf montiert, Erdung gemäß IEC 61230, Wird in einem Aufbewahrungskoffer geliefert, Norm: EN 50340
Artikel-Nr.: 219-DETECTLINE
Für alle Maschinen, die mit einer Oberleitung in Berührung kommen können. Bei der Installation einstellbare Erfassungsschwelle von 3 bis 10 m von einer Leitung. Eine vorübergehende Blockierung der Bewegungen ist einstellbar. 1 bis 15 unabhängige Sensoren, die je nach Fahrzeugtyp auf dem beweglichen Element positioniert sind und in ständiger Kommunikation...
Artikel-Nr.: 860-LASCR1
Für Werkzeuge MF1+/25, MF1+/60, ASC R1, ASC R2, ACS25R1, ASC30R1, ASC40R1, BSC/25-40
Artikel-Nr.: 860-CWB/18-60-S
Ø 18 - 60 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen extrudierten Halbleiters. Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13°. Verbleibendes Mass: 25-30-40 mm. 235 x 125 x 90 mm 0,85 kg
Artikel-Nr.: 860-CWB/12-44
Ø 12 - 44 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13° Verbleibendes Mass: 25 mm. 185 x 103 x 74 mm 0,5 kg
Artikel-Nr.: 860-GRI
Ø 15 - 240 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters 250 x 40 x 25 mm 0,19 kg
Artikel-Nr.: 860-SRC
Ø 14 - 58 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Einstellbare Einschnitttiefen je nach Dicke des Halbleiter: 0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm. 70 x 20 x 30 mm 0,1 kg
Artikel-Nr.: 860-CWE/14-50-MVS
Ø 14 - 50 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Inzisionstiefe: 1,4 mm Minimales verbleibendes Mass: 10 mm 150 x 80 x 48 mm 0,7 kg