MF1+/25 Leitschichtschälgerät
  • MF1+/25 Leitschichtschälgerät

MF1+/25 Leitschichtschälgerät

860-MF1+/25
Ø 14 - 44 mm
Funktion: Entfernen des externen Halbleiters
Schnitttiefe: 0,4 - 1,4 mm
Winkel der Fase: 14,5°
Verbleibende Masse: 25-30-40-45 mm
190 x 85 x 125 mm
0,75 kg
Beschreibung
Anwendung:
Der MF1+/25 ist ein einstellbares Abisoliergerät, mit dem nicht abziehbarer (haftender) Halbleiter durch Materialabtrag auf die gewünschte Länge unter Anbringung einer Fase entfernt werden kann.
Danach kann die Isolierung der Kabel mit einem geraden und gratfreien Schnitt auf die gewünschte Länge leicht entfernt werden.

Eigenschaften:
Für Kabel von Ø 14 bis 44 mm (25 bis 240 mm²).
Restmasse des Halbleiters im Verhältnis zum Mantel: 25, 30, 40, 45 mm.

Optional erhältlich:
SCH-Schneider zum Erstellen von Fase an abziehbarem Halbleiter.

Vorteile:
- Sehr gute Oberflächenbeschaffenheit auf der Isolierung.
- Einstellung der Klinge mit Rastungen im Abstand von 1/10 mm.
Artikeldetails
860-MF1+/25
0
Zubehör zu diesem Artikel
5 andere Artikel in der gleichen Kategorie:

Artikel-Nr.: 860-CWB/18-60-S

CWB/18-60-S Leitschichtschälgerät

Ø 18 - 60 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen extrudierten Halbleiters. Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13°. Verbleibendes Mass: 25-30-40 mm. 235 x 125 x 90 mm 0,85 kg

Artikel-Nr.: 860-CWB/12-44

CWB/12-44 Leitschichtschälgerät

Ø 12 - 44 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13° Verbleibendes Mass: 25 mm. 185 x 103 x 74 mm 0,5 kg