Artikel-Nr.: 860-PG3BT/2020
PG3BT/2020 Abmantelungszange NS
Ø 26 - 52 mm Bestückung: Rund-/ Längsschnitt 2,0/2,0 mm 265 x 95 x 80 mm 0,6 kg
Artikel-Nr.: 860-PG3BT/2020
Ø 26 - 52 mm Bestückung: Rund-/ Längsschnitt 2,0/2,0 mm 265 x 95 x 80 mm 0,6 kg
Artikel-Nr.: 219-SKY100
Versorgungsspannung: 12 V. Stromverbrauch: 10 Watt max. Betriebsdauer mit Batterie: 7 Std. Schutzklasse: IP65 Maximale Reichweite: Radius von 25 m. Öffnung: 270 Grad Betriebstemperatur: -25°C bis +60°C Pegel des Alarmsignal: 90 dB 15 kg
Artikel-Nr.: 851-41120M
BOSCH MAKITA Kopfform: Schere offen Schneidbereich max.: Ø 20 mm Schneidzeit: 2 s bis 8 s (abhängig von Materialstärke) Akkuspannung: 18 V Akkukapazität: 2,0 Ah, Li-Ion Akkuladezeit: 15 min. Gewicht mit Akku: 2.0 kg Umgebungstemperatur: -10 °C bis +40 °C
Artikel-Nr.: 543-380536BC
Für den kapazitiven Prüfpunkt von trennbaren Steckverbindern, Spannungsbereich: 5-36 kV (50/60 Hz), Universelle Spitze, Versorgungsspannung: 9V Alkaline-Batterie, Wird in einer Metall Box geliefert.
Artikel-Nr.: 42-2012
1.20-12 m vollisoliert, geprüft 75 kV, Transportlänge 1.40 m.Nicht allwettertauglich!Nur solange Vorrat!
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Artikel-Nr.: 860-CWB/12-44
Ø 12 - 44 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13° Verbleibendes Mass: 25 mm. 185 x 103 x 74 mm 0,5 kg
Artikel-Nr.: 860-CWB/18-60-S
Ø 18 - 60 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen extrudierten Halbleiters. Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13°. Verbleibendes Mass: 25-30-40 mm. 235 x 125 x 90 mm 0,85 kg
Artikel-Nr.: 860-CWE/14-50-MVS
Ø 14 - 50 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Inzisionstiefe: 1,4 mm Minimales verbleibendes Mass: 10 mm 150 x 80 x 48 mm 0,7 kg
Artikel-Nr.: 860-MF1+/25
Ø 14 - 44 mmFunktion: Entfernen des externen HalbleitersSchnitttiefe: 0,4 - 1,4 mmWinkel der Fase: 14,5°Verbleibende Masse: 25-30-40-45 mm190 x 85 x 125 mm0,75 kg
Artikel-Nr.: 860-GRI
Ø 15 - 240 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters 250 x 40 x 25 mm 0,19 kg
Artikel-Nr.: 860-SRC
Ø 14 - 58 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Einstellbare Einschnitttiefen je nach Dicke des Halbleiter: 0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm. 70 x 20 x 30 mm 0,1 kg