Artikel-Nr.: 543-39710
MDD1610A Direktentladungsmodul
Mit 16 mm²-Erdungskabel, Länge 10 m, PST38-Spannvorrichtung Endstück: U
Artikel-Nr.: 543-39710
Mit 16 mm²-Erdungskabel, Länge 10 m, PST38-Spannvorrichtung Endstück: U
Artikel-Nr.: 417-11005-1000
L= 1000 m mit Schlaufen 2000 kg Bruchlast, 13 g/m Farbe grau oder orange (nach Wahl) Geliefert auf Einwegbobine
Artikel-Nr.: 730-14000
Vollständiger Gesichtsschutz: - Visier mit Lichtbogenschutz (GS-ET-29 Klasse 2 (7 kA/0,5 s), Durchlässigkeitsklasse für sichtbares Licht 1), - Visier mit geeigneter Farberkennung (2C-1,7 UV-Filterung gemäss ISO 16321-1), - ASTM F2178:2022, ATPV-Index 18 cal/cm², 1 Kennzeichnung AT 3 8 gemäss EN 166, Dicke 3 mm, Gewicht 1 kg Lebensdauer: 8 Jahre Normen: EN...
Artikel-Nr.: 216-63109
Masse 2,5 x 2,5 x 2 m (zusammengeklappt 1,7 x 0,35 x 0,35 m), 18,5 kg, Farbe gelb und weiss, feuerfestes Polyestergewebe, das Tageslicht durchlässt, wasserdicht, Reissverschluss an Vorder- und Rückseite (1 m), in Aufbewahrungstasche
6 Artikel gefunden
Artikel-Nr.: 860-CWB/12-44
Ø 12 - 44 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13° Verbleibendes Mass: 25 mm. 185 x 103 x 74 mm 0,5 kg
Artikel-Nr.: 860-CWB/18-60-S
Ø 18 - 60 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen extrudierten Halbleiters. Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13°. Verbleibendes Mass: 25-30-40 mm. 235 x 125 x 90 mm 0,85 kg
Artikel-Nr.: 860-CWE/14-50-MVS
Ø 14 - 50 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Inzisionstiefe: 1,4 mm Minimales verbleibendes Mass: 10 mm 150 x 80 x 48 mm 0,7 kg
Artikel-Nr.: 860-MF1+/25
Ø 14 - 44 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Schnitttiefe: 0,4 - 1,4 mm Winkel der Fase: 14,5° Verbleibende Masse: 25-30-40-45 mm 190 x 85 x 125 mm 0,75 kg
Artikel-Nr.: 860-GRI
Ø 15 - 240 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters 250 x 40 x 25 mm 0,19 kg
Artikel-Nr.: 860-SRC
Ø 14 - 58 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Einstellbare Einschnitttiefen je nach Dicke des Halbleiter: 0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm. 70 x 20 x 30 mm 0,1 kg