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Artikel-Nr.: 913-133305
Gleisbauwinde 5T
Mit Ratschenkurbel Tragkraft 5t, Höhe Fuss 64 mm, Höhe 720 mm, Hub 300 mm, Gewicht 25 kg
Artikel-Nr.: 913-133305
Mit Ratschenkurbel Tragkraft 5t, Höhe Fuss 64 mm, Höhe 720 mm, Hub 300 mm, Gewicht 25 kg
Artikel-Nr.: 860-CWB/18-60-S
Ø 18 - 60 mm, mit Fase am Anschlag.Funktion: Entfernen des externen extrudierten Halbleiters.Max. Schnitttiefe: 1,8 mmWinkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13°.Verbleibendes Mass: 25-30-40 mm.235 x 125 x 90 mm0,85 kg
Artikel-Nr.: 857-BDL041
Kraft: 40 kNFahrdraht: 107 bis 150 mm²Abmessungen: 375 x 80 x 210 mmGewicht: 5 kgLieferung im Kunststoffkoffer mit 18V Li-Ion 2Ah Akku und Ladegerät.
Artikel-Nr.: 114-00120
VerschlussLamellenkolbenKalibrierkolbenFangrohrTransportkiste630x450x280 mm
Artikel-Nr.: 42-2012
1.20-12 m vollisoliert, geprüft 75 kV, Transportlänge 1.40 m.Nicht allwettertauglich!Nur solange Vorrat!
Ø 18 - 60 mm, mit Fase am Anschlag.
Funktion: Entfernen des externen extrudierten Halbleiters.
Max. Schnitttiefe: 1,8 mm
Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13°.
Verbleibendes Mass: 25-30-40 mm.
235 x 125 x 90 mm
0,85 kg
Anwendung:
CWB/18-60-S entfernt leicht nicht abziehbare Halbleiter und hinterlässt einen sauberen Übergang ohne Verwendung von Silikon.
Eigenschaften:
Durchmesser: Ø 18 - 60 mm.
Max. Schnitttiefe: 1,8 mm
Phasenwinkel an nicht schälbarem Halbzeug: 13°.
Verbleibende Seitenlänge: 25-30-40 mm.
Vorteile:
- Silikonfrei
- Einstellung der Klingentiefe in 0,1-mm-Schritten.
- Sehr sauberes Ergebnis auf der Isolierung
- Saubere und präzise Übergänge
Artikel-Nr.: 860-CWB/12-44
Ø 12 - 44 mm, mit Fase am Anschlag. Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Schnitttiefe: 1,8 mm Winkel Fase an nicht abziehbarem Halbleiters: 13° Verbleibendes Mass: 25 mm. 185 x 103 x 74 mm 0,5 kg
Artikel-Nr.: 860-CWE/14-50-MVS
Ø 14 - 50 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Max. Inzisionstiefe: 1,4 mm Minimales verbleibendes Mass: 10 mm 150 x 80 x 48 mm 0,7 kg
Artikel-Nr.: 860-SRC
Ø 14 - 58 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Einstellbare Einschnitttiefen je nach Dicke des Halbleiter: 0,4 / 0,7 / 0,9 / 1,1 mm. 70 x 20 x 30 mm 0,1 kg
Artikel-Nr.: 860-GRI
Ø 15 - 240 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters 250 x 40 x 25 mm 0,19 kg
Artikel-Nr.: 860-MF1+/25
Ø 14 - 44 mm Funktion: Entfernen des externen Halbleiters Schnitttiefe: 0,4 - 1,4 mm Winkel der Fase: 14,5° Verbleibende Masse: 25-30-40-45 mm 190 x 85 x 125 mm 0,75 kg